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Lötpaste mit Pinzette, Spritzenlötpaste Flussmittel, Lötflussmittel-Zinnpaste, Flussmittel Lötpaste Mäßige Temperatur 183 Grad, für BGA PCB Lötzinn 20G

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  • Lötpaste: Lötpaste wiegt 20 Gramm. Leicht zu verzinnende Lötpaste mit extrem geringen Rückständen.
  • Einfach zu bedienen: Verzinnungspaste hat eine hohe Reinheit und ist sehr nützlich für Wartung und Schweißen. Ein praktischer Spritzenspender, der sich sehr gut für die Reparatur von Zubehör eignet.
  • Fließeigenschaften: Leicht zu reinigen/Lichtpunktschweißen/Rückflussschweißen, keine Lötkugeln und Schweißbrücken. Der durchschnittliche Temperaturfluss wird hauptsächlich für elektronische Komponenten verwendet, die hohen Temperaturen nicht standhalten können.
  • Vielseitig einsetzbar: Zinnlötpaste wird hauptsächlich zum elektronischen Schweißen auf Chip-Ebene verwendet, wie Sensoren, Drähte, Motoren, Sicherungen, Leiterplatten usw.
  • Wesentliche Werkzeuge: Zinnlötpaste ist ein sauberes, säurefreies Verbundmaterial, ungiftig, korrosionsbeständig, hohe Festigkeit mit gutem Eintauchen, Isolierung, minimaler Rückstand, gleichmäßige und helle Schweißverbindungen, die es leicht machen, fest zu schweißen.



Produktinformation

34 DE

Lötpaste---- Medium Temperatur 183 ℃ Grad ----Syringe Lötpaste Flux

Mittlere Temperatur Schweißpaste ist weit verbreitet für die Wartung von elektronischen Produkten verwendet. Der Schmelzpunkt der Lötpaste beträgt 183 Grad Celsius. Seine Legierungskomponenten umfassen Zinn, Silber, Wismut usw., und die Partikelgröße des Zinnpulvers variiert von 25 Mikrometern bis 45 Mikrometer. Mitteltemperatur-Zinn eignet sich hauptsächlich für die meisten elektronischen Bauteile, die nicht gegen hohe Temperaturen beständig sind

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Lötpaste hat eine gute Benetzungsleistung, kleine Partikel und ist sehr einfach zu drücken und anzuwenden. Die Lötstellen sind hell und gleichmäßig, und die Lötpaste eignet sich zum Reparieren und Löten einfacher Leiterplatten, wie Sensoren, Drähte, Sicherungen, Glühbirnen, PCB-Oberflächenwiderstände, Kondensatoren usw.

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