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Ihr Warenkorb ist leerDiese Lötpaste wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität und sehr gutes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus. Auf Grund dieser Eigenschaft ist die Paste äußerst sparsam zu dosieren. Die Applikation erfolgt über Kunststoffspitzen. Diese ermöglichen eine genaue Dosierung beziehungsweise. Positionierung der Paste und bieten, gegenüber Stahlnadeln, den Vorteil, dass die Leiterplatten nicht verkratzt werden können. Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- oder Lötkolben aber auch mit MINIFLOW-Lötspitzen erfolgen. Anwendungsmöglichkeiten: Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Tauchverzinnen. Elektronik-Flussmittelpaste mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454.