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Bonbela ICM 20948 MCU 20948 Sensormodul Low Power 9 Achsen MEMS Motion Tracking Device Sensormodul

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  • UMFANGREICHE BEWEGUNGSERKENNUNGSFÄHIGKEIT: Integriertes 3-Achsen-Gyroskop, 3-Achsen-Beschleunigungsmesser und 3-Achsen-Magnetfeldsensor erfassen präzise alle Bewegungsänderungen, einschließlich Rotation, Beschleunigung und Richtung.
  • HOHE GENAUIGKEIT, PROGRAMMIERBARKEIT: Das Gyroskop verfügt über programmierbare Vollbereichsgeschwindigkeiten (±250 DPS, ±500 DPS, ±1000 DPS und ±2000 DPS) und der Beschleunigungsmesser verfügt über wählbare ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g Messbereiche sowie ein breites Spektrum an Magnetfeldmessungen bis zu ±4900 μT gewährleisten Genauigkeit und Flexibilität in einer Vielzahl von Anwendungsumgebungen.
  • INTEGRIERTER DIGITALER BEWEGUNGSPROZESSOR (DMP): Bietet erweiterte Datenverarbeitungsfunktionen, die die Belastung des Hauptprozessors reduzieren und so eine effizientere Datenanalyse und Bewegungserkennung in Echtzeit ermöglichen.
  • INTEGRIERTER INTEGRIERTER TEMPERATURSENSOR: Stellt Umgebungstemperaturdaten bereit und hilft bei der Kalibrierung und Kompensation von Bewegungsdaten, wodurch die Gesamtzuverlässigkeit des Systems verbessert wird.
  • FORTSCHRITTLICHE MEMS-PACKAGE-TECHNOLOGIE: Der Einsatz der hermetischen Versiegelungs- und Verbindungstechnologie auf Waferebene kann die Stabilität und Haltbarkeit des Sensors effektiv verbessern.



Produktinformation

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Bonbela ICM 20948 MCU 20948 Sensormodul Low Power 9 Achsen MEMS Motion Tracking Device Sensormodul

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UMFANGREICHE BEWEGUNGSERKENNUNGSFÄHIGKEIT: Integriertes 3-Achsen-Gyroskop, 3-Achsen-Beschleunigungsmesser und 3-Achsen-Magnetfeldsensor erfassen präzise alle Bewegungsänderungen, einschließlich Rotation, Beschleunigung und Richtung.


INTEGRIERTER INTEGRIERTER TEMPERATURSENSOR: Stellt Umgebungstemperaturdaten bereit und hilft bei der Kalibrierung und Kompensation von Bewegungsdaten, wodurch die Gesamtzuverlässigkeit des Systems verbessert wird.


FORTSCHRITTLICHE MEMS-PACKAGE-TECHNOLOGIE: Der Einsatz der hermetischen Versiegelungs- und Verbindungstechnologie auf Waferebene kann die Stabilität und Haltbarkeit des Sensors effektiv verbessern.

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1. UMFANGREICHE BEWEGUNGSERKENNUNGSFÄHIGKEIT: Integriertes 3-Achsen-Gyroskop, 3-Achsen-Beschleunigungsmesser und 3-Achsen-Magnetfeldsensor erfassen präzise alle Bewegungsänderungen, einschließlich Rotation, Beschleunigung und Richtung.


2. HOHE GENAUIGKEIT, PROGRAMMIERBARKEIT: Das Gyroskop verfügt über programmierbare Vollbereichsgeschwindigkeiten (±250 DPS, ±500 DPS, ±1000 DPS und ±2000 DPS) und der Beschleunigungsmesser verfügt über wählbare ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g Bereiche sowie ein breites Spektrum an Magnetfeldmessungen bis zu ±4900 μT, was Genauigkeit und Flexibilität in einer Vielzahl von Anwendungsumgebungen gewährleistet.


3. INTEGRIERTER DIGITALER BEWEGUNGSPROZESSOR (DMP): Bietet erweiterte Datenverarbeitungsfunktionen, die die Belastung des Hauptprozessors reduzieren und für eine effizientere Datenanalyse und Bewegungserkennung in Echtzeit sorgen.


4. INTEGRIERTER INTEGRIERTER TEMPERATURSENSOR: Stellt Umgebungstemperaturdaten bereit und hilft bei der Kalibrierung und Kompensation von Bewegungsdaten, wodurch die Gesamtzuverlässigkeit des Systems verbessert wird.


5. FORTSCHRITTLICHE MEMS-PAKETTECHNOLOGIE: Der Einsatz der hermetischen Versiegelungs- und Verbindungstechnologie auf Waferebene kann die Stabilität und Haltbarkeit des Sensors effektiv verbessern.



Spezifikation:


Artikeltyp: MEMS-Bewegungsverfolgungssensormodul


Material: PCB


3-Achsen-Gyroskop: Programmierbares +250 DPS, +500 DPS, +250 DPS und +2000 DPS


3-Achsen-Beschleunigungsmesser: Programmierbares ±2g, ±4g, ±8g und ± 16 g


3-Achsen-Magnetfeld: Großer Bereich bis ±4900 μt


Eigenschaften: Integrierter digitaler Bewegungsprozessor (DMP). Zusätzliche I2C-Schnittstelle für externe Sensoren. On-Chip-16-Bit-ADC und programmierbare Filter. 7 MHz SPI oder 400 kHz Fast Mode I Square C. Temperatursensor mit digitalem Ausgang. MEMS-Struktur hermetisch versiegelt und auf Wafer-Ebene verbunden.


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